晶圓級封裝簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。

晶圓級封裝簡介
晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現(xiàn)的優(yōu)勢，目前多用于低腳數(shù)消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。