半導體燒結石墨模具模的淬火

半導體燒結石墨模具模在淬火后產(chǎn)生裂紋是半導體燒結石墨模具模熱處理過程中的{zd0}缺陷，將使加工好的半導體燒結石墨模具模報廢，使生產(chǎn)和經(jīng)濟造成很大損失。半導體燒結石墨模具模材料存在嚴重的網(wǎng)狀碳化物偏析。半導體燒結石墨模具模中存在有機械加工或冷塑變形應力。半導體燒結石墨模具模熱處理操作不當(加熱或冷卻過快、淬火冷卻介質(zhì)選擇不當、冷卻溫度過低、冷卻時間過長等)。

半導體燒結石墨模具模形狀復雜、厚薄不均、帶尖角和螺紋孔等，使熱應力和組織應力過大。半導體燒結石墨模具模淬火加熱溫度過產(chǎn)生過熱或過燒。半導體燒結石墨模具模淬火后回火不及時或回火保溫時間不足。半導體燒結石墨模具模返修淬火加熱時，未經(jīng)中間退火而再次加熱淬火。

半導體燒結石墨模具模熱處理的，磨削工藝不當。半導體燒結石墨模具模熱處理后火花加工時，硬化層中存在有的拉伸應力和顯裂紋。嚴格控制半導體燒結石墨模具模原材料的內(nèi)在質(zhì)量改進鍛造和球化退火工藝，**網(wǎng)狀、帶狀、鏈狀碳化物，改善球化組織的均勻。、

在機械加工后或冷塑變形后的半導體燒結石墨模具模應進行去應力退火(>600℃)后再進行加熱淬火。形狀復雜的半導體燒結石墨模具模應采用石棉堵塞螺紋孔，扎危險截面和薄壁處，并采用分級淬火或等溫淬火。返修或翻半導體燒結石墨模具模時需進行退火或溫回火。

半導體燒結石墨模具模在淬火加熱時應采取預熱，冷卻時采取預冷措施，并選擇合適淬火介質(zhì)。應嚴格控制淬火加熱溫度和時間，防止半導體燒結石墨模具模過熱和過燒。